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  1. PCB制造工艺流程详解

  2. PCB制造流程详细介绍。双面板，多层板的加工制造。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-03-13
    • 文件大小：26624
    • 提供者：eason1983

  1. PCB加工详细工艺流程

  2. pcb加工制作网站脚本安全全方位检测培训班 Delphi高级软件编程培训班 PHP网站开发工程师就业指导班 VB软件编程开发培训班 VC++软件编程开发培训班 Linux网络嵌入架构工程师培训班 ASP.net网站开发项目实战培训班

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-10-10
    • 文件大小：57344
    • 提供者：yang_23737

  1. 详细的PCB电镀工艺介绍

  2. 　线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38668776

  1. PCB技术中的详解PCB电路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 　　1、单面板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 　　2、双面板喷锡板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38708361

  1. 详解PCB电路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 　　1、单面板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 　　2、双面板喷锡板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38665804