随着电子技术的飞速发展，电子产品趋于小型化、复杂化、功能越来越齐全。因此对于PCB印制电路板而言，也从原来的单面板发展到双面板、多层板。高精度、高密度、高可靠性、体积小型化成为PCB印制电路板发展的大趋势。因此，相对应的电路板加工的孔径也越来越多的同时，孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。 　　印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。目前印刷电路板中应用广的是环氧树脂基复合材料的微小孔（直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔）加工技术。 　　复合材料电路板脆性大、硬