课程说明...................................................................................................................................1 课程介绍............................................................................................................

PCB处理技术分类研究

纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种： 　　(１)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理； 　　(２)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理； 　　(３)聚四氟乙烯多层板表面阻焊膜制作前粗化处理。 　　1 多层板孔金属化前的等离子体活化处理研究 　　对于纯FR-4多层印制电路板孔金属化抄板制造来讲，目前业界已有相当成熟之处理经验，即于孔金属前，进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来

纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种： 　　(１)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理； 　　(２)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理； 　　(３)聚四氟乙烯多层板表面阻焊膜制作前粗化处理。 　　1 多层板孔金属化前的等离子体活化处理研究 　　对于纯FR-4多层印制电路板孔金属化抄板制造来讲，目前业界已有相当成熟之处理经验，即于孔金属前，进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来