当用含有SQFP封装的CPU芯片时，比如我用封装为SQFP10X10-80(N)的PSD835G2芯片时，PCB板的设计导线和过孔选择多大合适呢 ？我根据PSD835G2的封装引出脚实际测量了导线和过孔的安全间距以导线为0.1毫米为合适，过孔也不要因为过小造成加工困难 ，以0.3/0.5为宜。这样的安全间距较合适。如何得到的这些数据，请参考我的实际测量分析图，一看就明白了，原则上，在可 能的情况下，应尽可能用较大、较粗的过孔和导线，但是过大的过孔和导线占用了空间，是以牺牲安全间隙为代价的，自然

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。一、电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。2、焊盘孔径与焊盘宽度就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。 　　一、电气相关安全间距 　　1、导线间间距 　　就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距不得低于4mil。线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。 　　2、焊盘孔径与焊盘宽度 　　就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，不得低于4m