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  1. 三星公司英文原版的S3C6410芯片布线指南

  2. 介绍了布线S3C6410电路板的基本要求，包括层叠结构，告诉差分线的布线原则，焊盘和过孔，去耦电容的设计准则等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-19
    • 文件大小：207872
    • 提供者：bjtea

  1. 三星S3C6410布线指南（中文）

  2. 介绍了布线S3C6410高速电路板的基本要求，包括层叠结构，告诉差分线的布线原则，焊盘和过孔，去耦电容的设计准则等.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-19
    • 文件大小：782336
    • 提供者：bjtea

  1. PCB布线规则

  2. DEEMO: PCB布局规则及需考虑因素 PCB电路板设计前需要做哪... PCB的可制造性设计包含哪... PCB电路板关于滤波的设计 PCB电磁兼容设计应参考的... PCB电磁兼容设计层的设置 PCB设计常用软件有哪些，... 高速PCB板设计基本原则 PCB布线规则图解及PCB布线... PCB叠层设计的一般原则 PCB抄板案例 注塑机电脑板抄板 伺服驱动板抄板 120W 24V 5A开关电源板抄... 便携式手持激光脱毛仪控制... 雕刻机控制卡抄板 嵌入式系统控制模块主板抄...

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-06-27
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qcbqcb

  1. PCB层叠设计基本原则

  2. 关于PCB设计分层应该注意的问题，同大家分享，希望带来帮助

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-01-13
    • 文件大小：56320
    • 提供者：qdluzhenhua

  1. PCB层叠设计的原则

  2. 本文主要讲了一下关于PCB层叠设计时的一些原则，希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38735119

  1. PCB叠层设计需要注意这8件事

  2. 在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。下面列出了层叠设计要注意的8个原则：1.分层在多层PCB中，通常包含有信号层

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38681286

  1. PCB元件布局原则及实用小技巧

  2. 在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行的设计。设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件。即将各元件摆放在它合适的位置。而是一个至关重要的环节。结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此，合理有效的布局是设计成功的第一步。 PCB布局前按照整个功能按模块对电路进行分区。区域规划时依照功能对模拟部分和数字部分隔离，高频电路与低频电路隔离。分区完成之后考虑每个区域内的关键元件，将区域内其他元件以关键元件为重点放置到合适的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：198656
    • 提供者：weixin_38666114

  1. PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构

  2. 层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38537941

  1. 高速PCB多层板叠层设计原则

  2. 多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38608688

  1. PCB技术中的PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：254976
    • 提供者：weixin_38658085

  1. PCB技术中的PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。     层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。     对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38548717

  1. PCB技术中的高速PCB多层板叠层设计原则

  2. 多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。 　　信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间，构成对称带状线或是非对称带状线。此外，板子的上、下两个表面（顶层和底层），主要用于放置元件的焊盘，其上也有一些信号走线，但不能太长，以减少来自走线的直接辐射

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38620893

  1. 高速PCB层板叠层配置实例

  2. 6层板是中等复杂度的低成本PCB的常用选择，如图所示为一典型6层PCB的叠层设计，它包含两个信号层、一个电源层和一个地层。 　　图  6层板叠层设计实例 　　如果系统中用到多个电源，电源层就必须被分割成多个实体区域，那么第4层和第6层上的高速走线应尽量避免跨越参考平面上的缝隙。如果布线空间允许的话，尽量不要将高速信号走线安排到这两层上。 　　根据不要使用返回电流改变参考平面的原则，可以设定第1层和第3层为一个布线组合，第4层和第6层为一个布线组合。因为第5层是多电源参考平面的关系，高速器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38609128

  1. 高速PCB多层板叠层设计原则

  2. 多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。 　　信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间，构成对称带状线或是非对称带状线。此外，板子的上、下两个表面（顶层和底层），主要用于放置元件的焊盘，其上也有一些信号走线，但不能太长，以减少来自走线的直接辐射。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：210944
    • 提供者：weixin_38610657

  1. PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：230400
    • 提供者：weixin_38531630

  1. PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。     层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。     对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38587705

  1. 浅谈PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。 　　层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。 　　本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 　　对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：264192
    • 提供者：weixin_38499553

  1. 多层电路板的设计步骤

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 　　11.1.1 层数的选择和叠加原则 　　确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：797696
    • 提供者：weixin_38687343

  1. PCB叠层设计需要注意这8件事

  2. 在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。 　　下面列出了层叠设计要注意的8个原则： 　　1.分层 　　在多层PC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38723242

  1. 做好PCB电磁兼容（EMC）设计关键的三个要点

  2. 关于PCB中EMC设计的问题，应该是诸多电子硬件工程师的一大心病。比如：PCB叠层时要如何考虑EMC？不同层数的板子在设计EMC的时候，需要考虑的东西是否一样？考虑到大家对类似的问题都有疑问，那边小编今天就整理了这篇关于如何做好PCB中EMC设计内容，希望对你们有所帮助。　　一、器件的布局　　在PCB设计的过程中，从EMC角度，首先要考虑三个主要因素：输入/输出引脚的个数，器件密度和功耗。　　一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。　　在器件布置方面，原则上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38665668
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