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华为硬件工程师手册(全)
主要包括: 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍
所属分类:
Android
发布日期:2011-11-01
文件大小:964608
提供者:
ousaisai
华为硬件工程师手册_全.pdf
硬件工程师手册 目 录 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-03-02
文件大小:964608
提供者:
aqwtyyh
ISOS V-4-20mA两线无源VI转换配电隔离变送器的数据手册免费下载.pdf
SunYuan ISOS V-4-20mA 是顺源新开发的业界最小体积(7脚单列直插SIP7 Pin)低成本无源型两线制电压信号转4-20mA(V/I转换)隔离变送器IC。该IC可通过后级电流回路馈电方式,给输入端提供一组5V(3mA)功能拓展电源给前级设备供电,并接收来自前级设备输出的电压信号,经过隔离转换后输出4-20mA的标准两线制电流信号。7脚单列直插的超小体积(19.5X12.5X9.8mm)标准PCB板上安装设计,可嵌入安装在仪器仪表、传感器、 PLC等操作控制板内部,有效简化用户
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-15
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38744270
PCB技术中的PCB布线技术举例
混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计,以优化混合信号电路的性能。 在PCB板中,降低数字信号和模拟信号间的相互干扰,在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则: · 尽可能减小电流环路的面积; · 系统只采用一个参考面。 如果系统中存在两个参考面,就可能形成一个偶极天线。如果信号不能通过尽可能小的环路返回,就可能形成一个大的环状天线,在设计中要尽可能避免这种
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-14
文件大小:162816
提供者:
weixin_38553381
PCB布线技术举例
混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计,以优化混合信号电路的性能。 在PCB板中,降低数字信号和模拟信号间的相互干扰,在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则: · 尽可能减小电流环路的面积; · 系统只采用一个参考面。 如果系统中存在两个参考面,就可能形成一个偶极天线。如果信号不能通过尽可能小的环路返回,就可能形成一个大的环状天线,在设计中要尽可能避免这种
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:201728
提供者:
weixin_38516956