PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷图形转移工艺、干膜图形转移工艺、液态光致抗蚀剂图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术。

丝网印刷制作电路板一、制作材料１． 用断面为３ｃｍ×３ｃｍ的方木条钉一个３０ｃｍ×２３ｃｍ长方形的方框。２． ２００～３００目丝网３． 重氮感光胶４． 激光打字膜（涤纶半透明专用膜）５． 紫外灯（或其他光源）６． 电吹风７． 三角板（塑料或不锈钢）二、制作电路板１． 用电路图设计软件（ＰＲＯＴＥＬ）设计好电路图并用激光打印机打印在Ａ４的激光打字膜上。２． 采用手工将丝网绷紧在木框上，然后用专用打钉机或胶水将丝网固定在木框上。再用去污粉或洗涤剂将网上油污洗去并吹干。３． 上感光胶：用三角板（塑料）