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  1. 西门子SIMATIC IPC更强大的工业PC.pdf

  2. 西门子SIMATIC IPC更强大的工业PCpdf,西门子SIMATIC IPC更强大的工业PC:西门子在研发和生产可靠耐用的工业 PC 方面拥有长达 25 年的经验,其宗旨是为用户提供具有创新性和长期可用性的产品。 机器设备和系统制造商将从这些产品蕴含的科技经验中获益匪浅,例如:享有专利的硬盘托架技术等。SIMATIC IPC 提供了最新的工艺,首次将 Intel Core2 Duo 处理器、Windows Vista 和内置 PROFINET 集成在一起,形成集成产品系列。目录 SIMATI
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-13
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:weixin_38744153
  1. PCB技术中的PCB资深设计师谈电路板设计的并行设计法

  2. 并行设计法利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库,并能显着地提高设计生产力。为此,深圳捷多邦科技有限公司的资深工程师在谈到电路板设计的并行设计法的时候,认为并行设计法与将设计分成若干部分并独立地完成各个部分的传统方法不同,此新技术能在一个公共数据库上创建并行进程,并能自动同步进程的变化、解决相互间可能发生的冲突。这在eda行业是首创。  自从20世纪90年代在电路板设计中广泛采用cad以来,制造领域通过自
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:96256
    • 提供者:weixin_38590738
  1. PCB技术中的高速电路传输线效应分析与处理

  2. 随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有一大部分甚至超过100MHZ。目前约80% 的设计的时钟频率超过50MHz,将近50% 以上的设计主频超过120MHz,有20%甚至超过500M。   当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号的完整性问题;而当系统时钟达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此,高速电路信号质量仿真已经成为电子系统设计师
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
    • 文件大小:319488
    • 提供者:weixin_38679651
  1. PCB技术中的Mentor Graphics应用之PCB设计复用

  2. 引言   随PCB板趋向小型化、多层化与复杂化。特别是高速印制板,需要经过很长时间的反复调试才可以定型。如果已有一个定型的设计(A),现需要一个部分电路与其相同或相似的设计(B),传统设计流程如下:   图1:传统设计流程图   由此流程图可以看出,设计B采用设计A的思想,人工重复了设计A的设计过程。   实现方法   Board Station作为一个大型的EDA软件,不仅应用范围广、功能强,而且所有设计文件都以ASCII码格式保存,允许用户修改设计数据,PCB设计的复用提供
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:126976
    • 提供者:weixin_38631401
  1. PCB技术中的高速电路印刷电路板的可靠性设计

  2. 1 引言      随着电力电子技术和计算机控制技术的发展,电力电子装置的功能日益完善,系统设计越来越复杂,这就要求其控制器具有优良的控制性能和高速的工作频率,于是电力电子工程师越来越多的面临高速电路的设计。而在高速电路系统中,过高的系统工作频率将产生传输线效应和信号完整性问题,使得基于传统方法设计的印刷电路板(PCB)达不到系统可靠性要求。  此外,电力电子装置采用的多是功率器件,不仅容量大而且工作频率高,使得控制器的工作环境异常恶劣、干扰问题日益突出。在恶劣的电磁环境中,很难保证高速电路不产
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:134144
    • 提供者:weixin_38667207
  1. PCB技术中的高速印制电路板的设计及布线要点

  2. 摘要 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。1 引言      无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化, 电子设备的设计趋势也向高频化发展,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品都必须用到高频PCB来支撑整个设备系统。怎样利用PCB的布线来保证整个高频系统实施是设计关键。目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz,将近20% 的设计主频超过120MHz。当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号完整性问
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:184320
    • 提供者:weixin_38538381
  1. PCB技术中的PCB柔性电路

  2. 一、PCB柔性电路的优点   PCB柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路,或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:145408
    • 提供者:weixin_38650508
  1. PCB技术中的EMI/EMC设计PCB被动组件的隐藏特性解析

  2. 传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务工作中,工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据,只要藉由简单的数学模型,就能够明白要如何达到EMC的要求。   本文藉由简单的数学公式和电磁理论,来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passive component)的隐藏行为和特性,这些
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:105472
    • 提供者:weixin_38727694
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的集成化逻辑分析工具简介

  2. 传统FPGA逻辑器件的调试方法都采用示波器和逻辑分析仪,通过探头连接到FPGA引脚引出的测试点来捕捉信号进行逻辑分析。这些示波器、逻辑分析仪的探头连线加上FPGA的下载电缆,不仅连线复杂,而且只能对FPGA的输入/输出引脚进行测试。对于FPGA的内部节点信号只能通过修改设计,在设计中将该信号引出到输~输出(I/O)上来进行测试。设计时要求FPGA和PCB设计人员保留一定数量FPGA引脚作为测试引脚,编写FPGA代码时需要将观察的节点信号作为模块的输出信号,在综合实现时再把这些输出信号锁定到测试引
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-17
    • 文件大小:124928
    • 提供者:weixin_38632488
  1. PCB技术中的表面组装技术(SMT)简介

  2. 表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。   表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装测试与检测设备等,是一项综合性工程科学技术。它将
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-17
    • 文件大小:38912
    • 提供者:weixin_38736529
  1. PCB技术中的传统的PCB设计方法

  2. 传统的PCB设计依次经过原理图设计、版图设计、PCB制作、测量调试等流程,如图所示。   在原理图设计阶段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求对信号在实际PCB上的传输特性做出预分析,原理图的设计一般只能参考元器件数据手册或者过去的设计经验来进行。而对于—个新的设计项目而言,可能很难根据具体情况对元器件参数、电路拓扑结构、网络端接等做出正确的选择。   在PCB版图设计时,同样缺乏有效的手段对叠层规划、元器件布局、布线等所产生的影响做出实时分析和评估,那么版图设计的好坏通常依赖于设计者的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-16
    • 文件大小:57344
    • 提供者:weixin_38638292
  1. 基础电子中的两种抗电磁干扰技术

  2. 抗电磁干扰的方法足多种多样的,下面简中介绍常用的两种力法。   1.降低外时钟频率   外时钟是高频的噪声源,除会引起对本应用系统的干扰之外,还可能产生对外界的干扰,使电磁兼容检测不能达标。在对系统司靠性要求很高的应用系统中,选用频率低的单片机是降低系统噪声的原则之一。   2.低噪声系列单片机   传统的集成电路设计中,电源、地的引出通常被安排在对称的两边。如左下角是地,右下角是电源,这使得电源噪声穿过整个硅片。改边的技术将电源、地安排在两个相邻的引脚上,这样既降低了穿过整个硅片的电流
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-14
    • 文件大小:27648
    • 提供者:weixin_38509082
  1. PCB技术中的挠性电路的特性和功效

  2. 1.挠性电路的特性   挠性电路体积小 重量轻 挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配板上,挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。挠性电路(有时称作挠性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。挠性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。挠性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-22
    • 文件大小:122880
    • 提供者:weixin_38724611
  1. PCB技术中的在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能

  2. 摘要:在传统的设计流程中,后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作,这样不仅会影响整体工作进度,还会影响产品质量。例如,芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了,但其它人的工作还要等上好几个月。在典型的平面化设计方法中,由于物理设计小组无法访问完整的网表,因此无法开展具有重要意义的实验工作。本文介绍的分层设计方法允许物理和逻辑设计协同展开。 现在的芯片设计中所出现的问题更多地与流程有关,与所用的工具关系不大。由于高级技术人员的缺乏,加上物理设计(如SoC)复杂性的提高,建立能成功
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:136192
    • 提供者:weixin_38721398
  1. PCB技术中的精益生产方式JIT-1

  2. 精益生产方式JIT和工业工程IE在中国应用的趋势  长期以来,由于传统的计划经济体制和在这种僵化体制下的工业生产方式忽视了效率、效益,致使企业乃至整个国民经济的运行效率和效益低下。20世纪80年代以来,中国工业体制随着改革开放发生了根本变化,新的管理思想及管理方法开始进入中国工业领域。上海汽车工业总公司近年来推行以精益生产方式JIT为主要内容的危机管理,桑塔纳轿车生产成本连年下降5%,劳动生产率连年提高5%。中国二汽在变速箱厂推行精益生产方式JIT1年,产量比原设计能力翻一番,流动资金和生产工人
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:84992
    • 提供者:weixin_38737283
  1. PCB技术中的EMI/EMC设计讲座(一)PCB被动组件的隐藏特性解析

  2. 传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务工作中,工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据,只要藉由简单的数学模型,就能够明白要如何达到EMC的要求。   本文藉由简单的数学公式和电磁理论,来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passive component)的隐藏行为和特性,这
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:169984
    • 提供者:weixin_38607195
  1. PCB技术中的高速PCB设计指引(二)

  2. (一)、电子系统设计所面临的挑战   随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz,将近20% 的设计主频超过120MHz。   当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号的完整性问题;而当系统时钟达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-05
    • 文件大小:114688
    • 提供者:weixin_38612139
  1. PCB技术中的电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状

  2. 摘要:分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题,对目前电力电子集成模块集成与封装技术进行了分类和比较,介绍各种新型封装结构与互连方式原理、结构设计方法。关键词:电力电子集成 封装 互连如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用,长期以来一直是各设计、生产者不断努力和追求的方向。解决这一问题最为有效的途径,是采用系统集成的方法使多种电力电子器件组合成为标准化模块,并封装为一体,构成集成电力电子模块。集成电力电子模块既不是某种特殊的半导体器件,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-13
    • 文件大小:110592
    • 提供者:weixin_38715772
  1. PCB技术中的基于MAX1968的半导体激光温控电路设计

  2. 摘要:讨论了一种半导体激光温度控制电路的设计方案,能够实时监视和控制激光器温度,以稳定激光器的输出功率和波长。控制核心采用PIC16C73单片机来实现对整个系统的精确控制。热电致冷器驱动电路采用高集成、高性价比和高效率开关型驱动芯片MAX1968来实现。与传统的分立元件设计方法相比,简化了80%的电路设计。实验结果表明,激光器的温度控制精度达到±0.1℃。 关键词:MAX1968; 单片机; 热电致冷器; 半导体激光器; 温度控制器;     1  引 言     由于体积小、功耗低、寿命长和
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:335872
    • 提供者:weixin_38714370
  1. 模拟技术中的高速电路设计和信号完整性分析

  2. 来源:《电子技术应用》      摘要:高速电路设计对PCB设计都提出了新的要求和挑战,高速电路中的信号完整性问题变得越来越突出,传统的设计方法已经不能适应,利用IBIS模型进行信号完整性分析正是为了迎接这种挑战而提出的新方法。介绍了IBIS模型的构成要素、基本的建模原理,以及利用IBIS模型进行信号完整性分析及其在高速电路设计中的应用,最后用一个实例讲述了分析的具体步骤和过程。                关键词:PCB      IBIS EDA调整电路设计 信号完整性      随着技术
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-04
    • 文件大小:222208
    • 提供者:weixin_38550834
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