石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。关键词：多芯片模块 基板 封装 印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或子系统。基板可以是PCB、厚／薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。整个MCM可以封装在基板上，基板也可以封装

李秀清(中国电子科技集团公司第13研究所 河北 石家庄 050051)众所周知，目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的，由此可见硅材料的重要性。而再看看电路板我们就不难发现，电路板上的大部分空间处于闲置状态，电路板空间的利用率极低。封装只能够增加体积、重量和成本，而且同时还可能降低硅的性能。幸运的是，一种新型封装技术正在改变着电路板的这种状况。影响封装的最大因素是封装的效率，也就是硅片面积与封装引脚面积之比。某些插针网格阵列(PGA)的效率不足10％；某些焊球阵列(BGA)的效率能达到20％