由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： 　　·拾取元件； 　　·影像处理： 　　·助焊剂工艺： 　　·元件调整方向及贴装到基板上。 　　所以吸嘴的选择和压力的控制是关键。对于一些柔性电路板（FlexibleCircuite），硬而平整的支撑贴装是关 键，如果没有平整的支撑，贴装时就会出现“弹簧床”现象，贴装头一移开，基板就回弹，造成元件偏移。一般 柔性电路板除了本身的支

助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。 　　我们之所以选择助焊剂而非锡膏，是因为超细间距的锡膏印刷会有很大的“桥连”风险；同时考虑到混合装配 工艺的兼容性，免洗型助焊剂是一个比较好的替代方案。 　　

非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上，然后 在其上贴装元件，在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。 图1 非流动性底部填充工艺流程图 　　非流动底部填充工艺与传统底部填充工艺相比的优点是： 　　·取消了底部填充工艺，使点胶设备变得简单，无须精确的点胶位置控制，点胶设备无须加热和温度控制 系统。 　　·移除了助焊剂工艺，降低了循环时间，提高了产能。 　　·焊点被胶水完全包围与空气隔绝，回流焊接环境中不需要氮气。 　　·无须考虑助焊剂与胶水

晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是，晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大，其基材和 倒装晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴，确保足够的真空，使吸嘴和元件在 影像、浸蘸助焊剂和贴装过程中没有相对移动。如果选择的吸嘴不当，最容易在浸蘸助焊剂时元件发生偏移 ，或元件被助焊