倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似，除了精度更高以外，还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见的半导体贴装设备有Datacon的Quantum 8800和APM200，环球的GSM xs和AdVantis

非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上，然后 在其上贴装元件，在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。 图1 非流动性底部填充工艺流程图 　　非流动底部填充工艺与传统底部填充工艺相比的优点是： 　　·取消了底部填充工艺，使点胶设备变得简单，无须精确的点胶位置控制，点胶设备无须加热和温度控制 系统。 　　·移除了助焊剂工艺，降低了循环时间，提高了产能。 　　·焊点被胶水完全包围与空气隔绝，回流焊接环境中不需要氮气。 　　·无须考虑助焊剂与胶水

晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是，晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大，其基材和 倒装晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴，确保足够的真空，使吸嘴和元件在 影像、浸蘸助焊剂和贴装过程中没有相对移动。如果选择的吸嘴不当，最容易在浸蘸助焊剂时元件发生偏移 ，或元件被助焊