摘要：对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点、制备原则、方法、分类、成型工艺以及测试方法进行了讨论和总结，提供了材料制备、耐热性、折射率、光传输损失和光波导制备等方面的实验结果。 　　引言 　　光电印制板（Optical-Electronic PrintedCircuit Board,EOPCB），作为未来非常具有成长潜力的PCB产品之一，简单地说，就是将光与电整合，以光来做信号传输，以电进行运算的新一代高速运算所需的封装基板。将目前发展得非常成熟的印制电路板加上一层导光层，使得电