电路板的迭层安排是对PCB的整个系统设计的基础。迭层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说迭层设计主要要遵从两个规矩： 　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）; 　　2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的迭层： 　　2.1 单面板和双面板的迭层；对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在迭层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出