①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； 　　② PoP面锡膏印刷： 　　③底部元件和其他器件贴装； 　　④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； 　　⑥项部元件贴装： 　　⑥回流焊接及检测。 　　由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成，顶层CSP元仵这时需要特殊工艺来装配了，需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。 　　贴装过程如图所示。 图 贴装过程图 　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99