本研究针对SMT 组件的缺陷有效结合数种算法，以发展准确快速的印刷电路板SMT 检测系统为目标。在实时检测中，最重要的不外是检测时间和准确性，而这两点又往往相互冲突，为了有更佳的准确性，则需发展更有效的算法。本文即针对这点尝试改以简单运算，但同时能粹取出具有代表性特征的方法取代复杂的算法运算。首先在待测影像方面，本研究是以彩色影像做为输入，并分析在彩色影像中各色频于瑕疵检测时，所能达到之表现，再撷取出该色频之影像加以分析。图像处理方面，本研究采用了区间式的二值化方法，去掉不需要的背景。另外辅以中