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搜索资源 - PCB技术中的各种封装形式比较
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pads9.0电子设计软件
PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点,集成了许多全新的功能,拥有了更高的可扩展性和集成度,从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术,实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应,Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件,使之能够满足各种产品设计不同的技术要求,然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-12-15
文件大小:29696
提供者:
cadeda2009
输出端子.doc
输出端子 VGA输出:VGA 接口采用非对称分布的15pin 连接方式。 其工作原理: 是将显存内以数字格式存储的图像( 帧) 信号在RAMDAC 里经过模拟调制成模拟高频信号,然后再输出到投影机成像,这样VGA信号在输入端( 投影机内) ,就不必像其它视频信号那样还要经过矩阵解码电路的换算。从前面的视频成像原理可知VGA的视频传输过程是最短的,所以VGA 接口拥有许多的优点,如无串扰无电路合成分离损耗等。有些投影机可以通过先由VGA接口先将计算机信号输入,然后再由VGA接口输出到显示
所属分类:
教育
发布日期:2012-10-13
文件大小:39936
提供者:
c15918723902
PCB技术中的各种封装形式比较
(1)从封装效率进行比较。DIP最低 (约2%~7%),QFP次之(可达10%~30%),BGA和PGA的效率较高(约为20%~80%),CSP最高(可于70%~85%)。 (2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm~2.0mm,TQFP和TSOP可减小到1.4 mm~1.0mm,UQFP和UTSOP可进一步减小到0.8 mm~0.5mm。 (3)从引脚节距进行比较。DIP和PGA的典型节距为2.54mm,SH
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:31744
提供者:
weixin_38597533