早期贴片机在贴装时不测量电路板的实际高度，假定电路板都是平的，而元件的厚度数据都是一致的，在此基础上，计算贴装时z轴的高度，控制吸嘴Z轴运动。这种控制方式对当时贴装密度不高，当电路板较厚、元器件较大时效果是令人满意的。但是，随着贴装密度不断提高，细小元件的大量采用，特别是0603和0402元件的贴装，这种方式很难正确计算z轴高度，通常会引起压入不足或压入过分等故障。 　　如何使快速移动的吸嘴能够准确判断电路板高度的变化和元器件厚度的差异而使元件恰到好处地压入焊膏？现代贴片机中采用多种方式解决这