摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作，这样不仅会影响整体工作进度，还会影响产品质量。例如，芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了，但其它人的工作还要等上好几个月。在典型的平面化设计方法中，由于物理设计小组无法访问完整的网表，因此无法开展具有重要意义的实验工作。本文介绍的分层设计方法允许物理和逻辑设计协同展开。 现在的芯片设计中所出现的问题更多地与流程有关，与所用的工具关系不大。由于高级技术人员的缺乏，加上物理设计(如SoC)复杂性的提高，建立能成功