【内容简介】 数字系统设计员必须面对当今微处理器运行速度不断增加所带来的挑战，因此，理解高速互连现象是不可或缺的。本书基于硬件平台，将从基本的传输线理论到数字时序分析，再到高速测量技术等概念，逐一为读者进行高速数字系统设计说明并将通俗易懂的原理解释与大量实用问题解决方案结合起来，为当前的数字系统设计技术提供实践指导。本书由3位Intel高级工程师编写，详细解释常被忽略的有关数字总线上高频效应的主题，介绍多种成熟技术和应用实例。 本书特点 ●从数字角度详细介绍基本传输线理论。 ●理论层面的理解有

基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 　　主要包含以下步骤： 　　图 基于信号完整性分析的高速PCB设计流程 　　（1）因为整个设计流程是基于信号完整性分析的，所以在进行PCB设计之前，必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 　　（2）在设计原理图过程中，利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析，依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。 　　（3）在原理图设计完成后，结合PCB的叠层设计参数和原理图设计，对关键信号进行信号完整性原理分析

本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法。在这种设计方法中，首先将对所有的高速数字信号建立起PCB板级的信号传输模型，然后通过对信号完整性的计算分析来寻找设计的解空间，最后在解空间的基础上来完成PCB板的设计和校验。 　　随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加，信号完整性已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素，都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不工作。