用来进行基准点识别的方法根据基准点的形状而彼此独立。最小的基准点尺寸由向量点的尺寸决定，向量点可以画和计算到基准点边缘。不论什么形状的基准点，其东（绿色）南（蓝色）西（黄色）北（红色）方向的边缘由6个向量点检测。如图1所示，处理过程如下： 　　图1 基准点检查示意图 　　①边缘作为基准点和背景区域之间的对比点而被检测。 　　②对比点区域被缩小，与CCD阵列上像素位置相关。例如，一个活跃的像素，就是能被一个对比变化而激励的像素，因为基准点边缘是对比度点，我们能精确地把边缘向量点与CCD上的像

1、拼板基准点校正 　　如果此产品程序为多拼板的程序，机器的线路板识别相机还可以进行拼板的偏移校正。拼板校正可以以拼板上 的基准点或者拼板上的元件为参考进行拼板校正（如图1所示）。 图1 拼板基准点校正 　　2，线路板元件组装 　　当以上校正完成后，就可以进行线路板元件组装。在元件组装时，如果有元件不能通过元件识别相机的校正，错误恢复（Error Recovery）对话框将会出现（如图2所示）。单击编辑（Edit），进入元件数据库编辑状态，可编辑元件的尺寸、特征、灯光的类型及灯光的强弱等

（1）周边辅助组件松动 　　如果传送机构未夹紧PCB，在贴片过程中，PCB相对于传送机构有相对移动。在前面的章节中我们讲到，元器件的坐标是相对于PCB上的基准点（Fiducial点）的，贴片机（为提高效率）只在的贴片之初对基准点（Fiducial点）进行识别，如果在贴片过程中PCB有偏移，机器本身是不知道的，因而会造成元件与焊盘的错位，最终影响焊接品质。 　　（2）贴片机本身振动与地板的共震 　　所有贴片设备在安装过程中均要求进行水平校正，主要是为了避免因地脚松动造成的机器震动影响设备精度

从IPC的定义中我们可以看出，影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间，以及分子；每个PCB（ 单板或拼板），分母越小，分子越大，则贴装效率越高。图1显示了IPC9850的定义。 图1 总贴装工作时间 　　从图2中可以看出，送板时间由两部分组成，第一部分包含了单PCB送入到贴装区的时间和在贴装区夹持固定所 用的时间；第工部分包含了松开PCB所用时问和将PCB送出贴装区的时问；贴装时间则是指从送板时间计时结束开 始到最后一个元件贴装结束之间的时间，包括PCB上基准点的识别、吸嘴的更换和