·模块化复合型架构平台； 　　·高精度视觉系统和飞行对准； 　　·多拱架、多贴片头和多吸嘴结构； 　　·智能供料及检测； 　　·高速、高精度线性电动机驱动； 　　·高速、灵活、智能贴片头； 　　·Z轴运动和贴装力精密控制。 　　第3代贴片机主要特征——高性能和柔性化 　　·将高速机和多功能机合而为一：通过模块化／模组式／细胞机的灵活结构，只需选择不同结构单元即可在一台机器上实现高速机和泛用机的功能。例如，实现自0402片式元件至50 mm×50 mm、0.5 mm节距集成电路贴装

随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求，促使各种新型器件，特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展，被越来越多地用于各类电子设备上，于是对SMT中的关键设备——贴片机的贴片精度提出了更高的要求。传统的单纯利用机械方式或者光学方式对PCB定位和元器件对中已经不能满足要求。而采用非接触视觉定位技术对贴装芯片进行识别对中，具有定位精度高、可识别芯片种类广、识别效果较好等特点，是目前主流的芯片对中技术。 　　多功能贴片机需要满足目前市场上各种表面贴装元件的识别，而转塔式贴片机中常用的背光照明方式对

随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求，促使各种新型器件，特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展，被越来越多地用于各类电子设备上，于是对SMT中的关键设备——贴片机的贴片精度提出了更高的要求。传统的单纯利用机械方式或者光学方式对PCB定位和元器件对中已经不能满足要求。而采用非接触视觉定位技术对贴装芯片进行识别对中，具有定位精度高、可识别芯片种类广、识别效果较好等特点，是目前主流的芯片对中技术。 　　多功能贴片机需要满足目前市场上各种表面贴装元件的识别，而转塔式贴片机中常用的背光照明方式对