在可制造性设计（DFM）中，PCB设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的关键因素。但在后继流程，这些因素在制造过程中发挥着重要作用，可能成为不佳良率的根本原因。 　　当涉及高速PCB设计，特别是高于20GHz时，若PCB设计和制造团队间缺乏沟通彼此产生错误的预设和解读，就可在制造过程中导致代价高昂的失败。以下列举了一些沟通出问题时的真实情况，并就如何避免此类问题给出了一些建议。 　　情景1:缩小焊盘尺寸以匹配线宽 　　在此例，PCB设计师缩小了焊盘尺寸以匹配线宽。他虽没有三思而行