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  1. PCB技术中的实用PCB板的设计

  2. 摘要：介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。 　　1 引言 　　随着国内线路板加工和焊接厂家的逐步增多，已经习惯"手工作坊"式生产的老一代工程师和很多刚刚步入这个领域的年轻工程师对目前新兴的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工艺要求还不十分了解，并且已经在一定程度上制约了他们的研发的进度和生产的效率。本文就对适合于现代焊接工艺的实用；PCB板设计的一些原则做一些介绍。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38609401

  1. PCB技术中的半自动贴装工艺技术

  2. 在以前的SMT资料中是没有“半自动贴装”这个贴装方式的，在实际生产中也确实很少看到这种方式，但是在实验室和科研机构中确实存在这种介于自动贴装和手工贴装之间的方式。所谓半自动贴装方式，指使用简单的机械定位控制的贴装机构，或虽然具有较先进的定位、检测和贴装机构，但不能组成自动流水线功能的贴装方式。 　　半自动贴装方式由于具有机器定位对准对机构，摆脱了手工贴装的局限，不但效率和可靠性提高，而且可以贴装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件，因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38526208

  1. PCB技术中的手工贴装工艺技术

  2. 手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取，贴放到印制电路板的规定位置，分别如图1（a）和（b）所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装，由于没有机器定位和贴装控制机构，虽然使用了所谓的贴片机，实际上仍然属于“手工贴装”的范畴。镊子夹持只适合片式元件和部分双列引线的集成电路，以及部分异型元件，对QFP封装集成电路，必须使用真空吸笔，对于一些细间距集成电路还必须使用放大镜。手工贴装的速正确性和准确性完全取决于操作者的技术水平和责任心，因此这种方式既不可靠，也很对于BGA，CSP等IC封装及1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38693528

  1. PCB技术中的通孔回流焊的定义

  2. 简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可靠性 和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。 　　在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38645379

  1. PCB技术中的晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

  2. 焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良率很低。主要是会产生连锡和少锡的现象。所以手工局部印刷锡膏的方式不具备实际可操作性，推荐采用浸蘸黏性助焊剂的方式来重新装配元件，其工艺控制与前面介绍的助焊剂工艺相同。 　　返修工作站的影像系统对元件的重新贴装非常重要，一般要求返修工作站具有向下俯视和向上仰视两个相机。俯视相机可以观察PCB的焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38746818

  1. PCB技术中的PCB电路板检查方法简介

  2. 本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。 　　检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38725950

  1. PCB技术中的在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求

  2. 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38691199

  1. PCB技术中的浅谈PCB

  2. 1.手工焊接与返修工具　 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。本文将回顾接触焊接与加热气体焊接，这两种最常见的手工焊接。 接触焊接　　接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38670700

  1. 穿孔回流焊技术要求探讨

  2. 穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。　　通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少。同时也减少了所需工作人员，在效率上也得到了提高。其次是回流焊相对于波峰焊，生产桥接的可能性要小得多，这样

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38691256

  1. 浅谈高密度PCB设计中的元件放置

  2. 当印刷电路板（PCB）取代了过去缓慢且笨重的手工接线板和系统时，它成为一种新颖的技术，使电子工程师能够相对快速，轻松且廉价地组装复杂的电子系统。结果，电子工业付出了巨大的努力来使这些板的制造尽可能容易。已投入大量资金并用于设计软件，以帮助设计，制造，组装，检查和测试印刷电路板。　　这些技术使电子业务的设计工程师可以投资于改进的工艺，这些工艺可以减小零件的尺寸，可以生产表面贴装（SM）和球栅阵列（BGA）封装，可以减小PCB的线宽和尺寸。其他功能，使用X射线成像仪更好地检查卡片等。　　设计软件中缓

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-21
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38528180

  1. 贴装技术原理

  2. MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程，但随着电子产品的日益复杂化和贴片元器件的微小型化，以及工业界对生产成本效率的不断进步，人工贴装早已退出大批量规模化生产主流的领域。现在，甚至在实验室，手工贴装也难以满足新型元器件组装的要求，因此我们讨论的贴装技术，是通过各种不同功能和性能的贴片机来完成。贴装这个看似简单的工业过程，实际是一个机、光、电综合，软／硬

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38632488

  1. 通孔回流焊的定义

  2. 简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可靠性 和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。 　　在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：149504
    • 提供者：weixin_38521831