典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。 图1 SMD方法 　　①SMD的优点： 　　·具有较大的剥离强度； 　　·较良好的热传递； 　　·较大的热阻，可以承受多次重工。 　　②SMD的缺陷： 　　·会有潜在的应力集中现象； 　　·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 　　NSMD