日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Solution Integrated Product)封装技术。SIP封装技术是一种可以将存储器、CPU和ASIC等区域整合在同一封装内的技术，广泛应用于目前快速增长的移动通信、数码家电、汽车电子等领域。针对上述领域的OEM供应商，瑞萨科技量身定做了SIP技术解决