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PCB技术中的电力电子集成模块封装结构与互连方式研究现状
如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用,长期以来一直是各设计、生产者不断努力和追求的方向。解决这一问题最为有效的途径,是采用系统集成的方法使多种电力电子器件组合成为标准化模块,并封装为一体,构成集成电力电子模块。 集成电力电子模块既不是某种特殊的半导体器件,也不是一种无源元件。它是按照最优化电路拓扑和系统结构的原则而设计出的包含多种器件的集成组件或模块。除了具备有功率半导体器件外,还包含驱动电路、控制电路、传感器、保护电路、辅助电源及无源元件。 集成与封装技
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-08
文件大小:195584
提供者:
weixin_38621312
PCB技术中的电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状
摘要:分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题,对目前电力电子集成模块集成与封装技术进行了分类和比较,介绍各种新型封装结构与互连方式原理、结构设计方法。关键词:电力电子集成 封装 互连如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用,长期以来一直是各设计、生产者不断努力和追求的方向。解决这一问题最为有效的途径,是采用系统集成的方法使多种电力电子器件组合成为标准化模块,并封装为一体,构成集成电力电子模块。集成电力电子模块既不是某种特殊的半导体器件,
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:110592
提供者:
weixin_38715772