由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板的要求也越来越高。无论是多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求。资料显示，现在线路板的导线间隔已经小到 30um 的程度，线路板的层间厚度也只有 40um. 。并且这些都有进一步向更细微化和薄层化发展的趋势。 （ 1 ） 在这种情况下，对其可靠性的要求也相应提高。特别是防短路或断路，已经是一个重要的课题。 在发生短路故障的原因中，一个以往就有人注意到而未