目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。    　　所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成

为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。 　　所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线