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  1. 集成电路中的印制电路板的优化布线与抗干扰措施

  2. 随着SMT 技术的发展，发达国家在计算机、通讯、军事、工业自动化、消费电子产品中几乎都使用了SMT 技术。我国目前也是SMT 的生产大国。我们公司从98 年开始采用SMT 技术，到目前为止，新开发的产品大都采用了SMT 技术。SMT 的特点有：组装密度高、电子产品体积小、重量轻；可靠性高、抗震能力强；高频特性好；易于实现自动化、提高生产效率；降低成本的等。 　　电子产品开发过程可以分为电子产品系统电路设计、PCB 线路设计、电子组装生产与检测。在PCB 线路设计方面还包括元器件的选择、工艺材料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38719540

  1. 研祥EPE总线产品在 PCB自动光学检测（AOI）系统中的应用

  2. 20 世纪70 年代以前, PCB 检测主要依靠人眼加放大镜,检测速度慢,漏检率高,同时,还会导致检验人员视力下降,影响人体健康；后来发展为电测试，其原理是根据PCB 线路图的计算机数据设计一副针床夹具和相应的网点测试程序。测试时,探针压在PCB 表面的待测点,然后通电测试每个网点的通断,并报告存在的短路和断路缺陷。其局限在于①只能检测短路和断路两种缺陷,缺口、针孔和残留铜等其它缺陷都无法检测。② 针床夹具的成本过高,小批量生产不合适； 但是随着电子组装向更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB 混合

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-18
    • 文件大小：178176
    • 提供者：weixin_38690522

  1. PCB技术中的组装印制电路板的检测步骤

  2. 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 　　然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最终检测，这或许是最重要的，因为它是产品和整个过程评估的最终单元。 　　组装印制电路板的最终检测可能通过于动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38576045

  1. PCB技术中的组装印制电路板的检测

  2. 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 　　然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最终检测，这或许是最重要的，因为它是产品和整个过程评估的最终单元。 　　组装印制电路板的最终检测可能通过于动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38675969

  1. PCB技术中的表面组装技术（SMT）简介

  2. 表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 　　表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装测试与检测设备等，是一项综合性工程科学技术。它将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38736529