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  1. PCB技术中的航空电子设备PCB组件的动态分析

  2. 引言   航空电子设备在生产、运输和使用过程中不可避免地要受到振动和冲击的作用。这些振动和冲击的作用可能导致电子设备的多种形式的失效,甚至破坏。这些振动和冲击引起的电子设备的破坏螺钉与螺母松脱、机箱的变形、PCB 焊点断裂剥离、器件引脚断裂等。尤其是随着PCB 不断向高精度、高密度、小间距、多层化、高速传输方向发展和大规模集成电路(VLSI)的飞速发展,它的功能更全、体积更小,封装引脚更多、更密的IC 和SOIC 不断涌现,特别是表面贴装技术(SMT)的广泛应用,都对PCB 组件提出了更高的挑
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-22
    • 文件大小:350208
    • 提供者:weixin_38745925
  1. 航空电子设备PCB组件的动态分析

  2. 引言   航空电子设备在生产、运输和使用过程中不可避免地要受到振动和冲击的作用。这些振动和冲击的作用可能导致电子设备的多种形式的失效,甚至破坏。这些振动和冲击引起的电子设备的破坏螺钉与螺母松脱、机箱的变形、PCB 焊点断裂剥离、器件引脚断裂等。尤其是随着PCB 不断向高精度、高密度、小间距、多层化、高速传输方向发展和大规模集成电路(VLSI)的飞速发展,它的功能更全、体积更小,封装引脚更多、更密的IC 和SOIC 不断涌现,特别是表面贴装技术(SMT)的广泛应用,都对PCB 组件提出了更高的挑
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:432128
    • 提供者:weixin_38602189