1．BGA 球栅阵列封装 　　2．CSP 芯片缩放式封装 　　3．COB 板上芯片贴装 　　4．COC 瓷质基板上芯片贴装 　　5．MCM 多芯片模型贴装 　　6．LCC 无引线片式载体 　　7．CFP 陶瓷扁平封装 　　8．PQFP 塑料四边引线封装 　　9．SOJ 塑料J形线封装 　　10．SOP 小外形外壳封装 　　11．TQFP 扁平簿片方形封装 　　12．TSOP 微型簿片式封装 　　13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 　　14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 　　15．CQFP 陶瓷四边引