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  1. PCB技术中的表面贴装焊接点试验标准

  2. 理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的,以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点,当以良好的品质制造时,可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。   加速试验问题  在DFR方面,请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是,在许多情况中,足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。IPC-SM
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-25
    • 文件大小:71680
    • 提供者:weixin_38679276