电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。 　　沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面，毛面增加了与粘结剂之间的附着力，其纹理结构在自然状态下按大小纵向排列，具有极好的结合力。毛面还会受到进一步的处理，通过化学氧化作用增加其表面粗糙度，从而提高附着力。电镀铜箔卷的宽度可高达1970mm 。 　　铜箔的纯度为99.5% 左右，它的电阻率在20℃ 时为0.