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  1. PCB技术中的覆铜板详解

  2. 覆铜板最近算是“火“透了,虽然作为PCB主要的使用材料,但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何,又可以作何种应用?今天,我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。     目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-15
    • 文件大小:93184
    • 提供者:weixin_38607088