对于PCB设计工程师而言，他（她）的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的，而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。贴片机对元件的识别包含通过它的外形轮廓或端头引脚来判别他的几何中心。因而几何尺寸的差异将影响 贴片机对元件几何中心的判别，从而可能会导致元件贴偏，这将直接影响贴装质量，将可能造成焊接后的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/

各种不同类型的贴片机有各自不同的结构特点，但总体上讲，影响贴装质量的主要有贴片高度、贴片压力、真 空吸力和吹气等因素，下面分别予以介绍。 　　1．贴片高度 　　贴片高度对贴装的影响主要是由于过高或过低的贴装位置将影响贴片压力，从雨影响贴装质量，关于贴片压力 请参考下文所述。下面列出了可能改变或需要改变贴片高度的情形供参考： 　　①元件的厚度超出贴片机的范围； 　　②贴装轴松动； 　　③使用了异型元件或异型吸嘴的。 　　2．贴片压力 　　贴片压力是另一个需要控制的关键因素。对于片状元

简单分为设备固有因素（设备设计和制造方面）、设备使用因素（客户应用方面）和沟通因素（介于设备制造 商和客户之间的）。 　　①固有因素是指与设备本身设计性能直接相关的，受设备本身软硬件特点制约的要素，包括设备制造商公布的 贴片机参数和设各制造商设计的生产线产能优化管理软件包（可选件）。 　　②设备使用因素主要是指设备使用方对设备的认知和对于生产线的配置与管理，包括生产人员的配置与管理和 生产设备的管理等。 　　③沟通因素主要是指设备使用方在面临新产品或新工艺挑战时，应及时向设备制造商反馈信息

贴装设备应用需要关注内容的很多，例如，对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训，以及配件备件的管理等，但从设备应用的根本上说，除了这些常规内容外，还必须注意两方面： 　　（1）工艺质量 　　其关键做法在于分清工艺和设备特性和参数。对任何一个产品，首先应该有明确的工艺要求，再从工艺要求中推出什么设备特性参数会影响这些工艺特性，明确如何设置和控制这些设备特性参数，设置和控制在什么指标上就可以确保良好的工艺。 　　例如，一种产品上有一种新的封装的器件时，必须要