对于PCB设计工程师而言，他（她）的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的，而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。贴片机对元件的识别包含通过它的外形轮廓或端头引脚来判别他的几何中心。因而几何尺寸的差异将影响 贴片机对元件几何中心的判别，从而可能会导致元件贴偏，这将直接影响贴装质量，将可能造成焊接后的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/

关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC－782文件的定义，文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论，PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准，并了解相 关的制造工艺，以便降低品质风险，这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。 　　1． 基准点  （Fiducial） 　　PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件位置的基础，基准点的形状、位置设计和它的制造精度将直接影响贴 片的质量。关于基准点的描述按IPC“SMEMA FID

不同的元器件制造厂在生产同样规格的器件时，由于是大批量生产，元件的外形如端头尺寸会有较大的离散性，有时甚至会存在很大的差异，以0201为例说明，如图1所示。由于贴片机对元件的识别除了包含判别其几何中心外，同时还包括通过对端头的识别来判别元件的好坏。如图2所示，右边的端头存在明显的缺陷，贴片机能可靠地识别这样的缺陷，但是贴片机需要进行抛料动作过程，较多的这种缺陷会影响贴片机的效率，因此应尽可能挑选外形质量控制较好的元件供应商的产品。