在军工、航天和医疗等高可靠产品的生产中，其印制板尺寸通常大小不一，相差很大，板的厚度也会变化很大。板上元件封装形式的品种很多，各种封装类型都会碰到，特别是新型封装会随产品的需求和设计的选用而不断更新。而这类产品的产量通常有限。所以要求设备处理不同板的能力和灵活性要强。对贴片机的选择主要考虑编程的方便，贴装元件要有一定的广泛性和一定的前瞻性，供料器品种和数量的选择广泛，除带式供料器外，盘式供料器的处理能力要强，而管式供料器是必不可少。另外，照相机对IC的处理能力要强，要求大于30×30元件，小于0