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  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 波峰焊和回流焊顺序

  2. 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。什么是回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38571992

  1. PCB技术中的全自动贴装工艺技术

  2. 全自动贴装是采用全自动贴装设备完成全部贴装工序的组装方式，是目前规模化生产中普遍采用的贴装方法。在全自动贴装中，印制板装载、传送和对准，元器件移动到设定的拾取位置上，拾取元器件，元器件检测和定位对准，贴放元器件，直到印制板传送离开工作区域的全过程，均由全自动机器完成而无须人工干预，贴装速度和质量主要取决于贴装设备的技术性能及其应用和管理水平。 　　全自动贴装过程是现代自动化、精密化和智能化工业技术综合应用的结晶。在全自动贴片机中，应用精密机械、高速高精度视觉检测与控制、智能化检测与控制及计算机

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38701340

  1. PCB技术中的影响贴装效率和贴装质量的因素

  2. 简单分为设备固有因素（设备设计和制造方面）、设备使用因素（客户应用方面）和沟通因素（介于设备制造 商和客户之间的）。 　　①固有因素是指与设备本身设计性能直接相关的，受设备本身软硬件特点制约的要素，包括设备制造商公布的 贴片机参数和设各制造商设计的生产线产能优化管理软件包（可选件）。 　　②设备使用因素主要是指设备使用方对设备的认知和对于生产线的配置与管理，包括生产人员的配置与管理和 生产设备的管理等。 　　③沟通因素主要是指设备使用方在面临新产品或新工艺挑战时，应及时向设备制造商反馈信息

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：390144
    • 提供者：weixin_38708223

  1. PCB技术中的贴装工艺与设备

  2. 表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺，工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺，而不同工艺要求相应的设备。 　　（1）贴装工艺与设备，如同计算机软件与硬件一样密不可分 　　工艺是组装制造的过程，是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证，也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化，决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥，同时也保证和决定产品品质的关键之一。 　　工艺是软件，根据任务选择固然重要，在应用中不断调试、修改和打补丁以至及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38628552

  1. PCB技术中的表面贴装检测器材与方法

  2. 实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接触式CMM对贴片精度进行测量，旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228，1608C电容和SOIC-1 6 5种典型元件为代表。考虑到使用几乎完美的元器件能最大限度地减少元件本身的影响，因

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：189440
    • 提供者：weixin_38590355

  1. PCB技术中的怎样才能用好贴装设备

  2. 现代贴装设各复杂程度越来越高，对于大多数贴片机而言，由于自动化和智能化程度提高，易用性也在提高。在生产操作的层面上说，设备使用难度在降低，然而，从设备技术应用层面上说，难度并没有降低，从某种程度上说，可以说难度在不断提高。这是因为越现代化的贴片机所用的自动化和智能化技术程度越高，对于应用技术人员知识水平、技术素养和技能要求越高。因此用好贴装设备的关键在于人的因素。 　　为了确保贴装设备发挥最佳效益，相关技术人员应该具备以下知识和技能： 　　·对SMT全局的了解； 　　·了解产品设计中与制造

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38689055

  1. PCB技术中的倒装晶片贴装设备

  2. 倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似，除了精度更高以外，还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见的半导体贴装设备有Datacon的Quantum 8800和APM200，环球的GSM xs和AdVantis

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：311296
    • 提供者：weixin_38517904

  1. PCB技术中的倒装晶片的非流动性底部填充工艺

  2. 非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上，然后 在其上贴装元件，在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。 图1 非流动性底部填充工艺流程图 　　非流动底部填充工艺与传统底部填充工艺相比的优点是： 　　·取消了底部填充工艺，使点胶设备变得简单，无须精确的点胶位置控制，点胶设备无须加热和温度控制 系统。 　　·移除了助焊剂工艺，降低了循环时间，提高了产能。 　　·焊点被胶水完全包围与空气隔绝，回流焊接环境中不需要氮气。 　　·无须考虑助焊剂与胶水

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：422912
    • 提供者：weixin_38722874

  1. PCB技术中的晶圆级CSP贴装工艺的控制

  2. 晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是，晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大，其基材和 倒装晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴，确保足够的真空，使吸嘴和元件在 影像、浸蘸助焊剂和贴装过程中没有相对移动。如果选择的吸嘴不当，最容易在浸蘸助焊剂时元件发生偏移 ，或元件被助焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38627104

  1. PCB技术中的电子表面贴装技术SMT解析

  2. 1.概述 　　近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 　　2 表面贴装技术及元器件介绍 　　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38689223

  1. PCB技术中的阐释Sigma与机器性能的关系-1

  2. 生产设备的Sigma或 Cpk等级非常重要，但其背后的理论很易会引起混淆。统计工艺控制 (SPC)工具可以算出答案，但是假如设备一直达不到制造商声称的性能，那又如何？一些设备供应商甚至对于机器什么时候能达到最理想的重复精度6-Sigma的意见也不一致，当中的不稳定性主要来自如何诠释数据及如何运用适当的变数上限和下限。其实关键在于工艺的标准偏差，幸运地，这是大家都同意的一点。 　　精度越高，可重复性越大　　工业工艺一直要求达到最高的可重复性，以便在质量合格的前提下提高良品率。以电子表面贴装装配为例

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38644097

  1. PCB技术中的倒装芯片与表面贴装工艺

  2. 黄强（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035）1引言 蜂窝电话，个人数码助理机(PDA)，数码相机等各种消费类电子产品已逐渐变得更小，反应更为迅速，同时智能化的程度也越来越高。因而，电子封装及组装工艺必须跟上这一快速发展的步伐。随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高，使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SMT)，而不断尝试使用新型的组装工艺，这其中就包括倒装芯片(FC)。为满足市场对提供“全方位解决方案”的需求，EMS公司与半导体封装公司不论

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38658564