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  1. PCB技术中的柔性印刷线路板缺陷检测方法指南

  2. 柔性线路板产品分类方法很多，按照FPC贴合层数可分为：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型，其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此，本文主要分析柔性印刷线路板缺陷检测方法。 　　不同的制作工艺使其具备许多得天独厚特点： 　　（1）组装密度高，减少了零部件之间的连线； 　　（2）质量轻，厚度薄，可以有效降低产品重量，方便携带； 　　（3）可折叠，能够任意折叠弯曲。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38732307

  1. PCB技术中的贴片机关键模块化及系统集成技术

  2. 贴片机作为一种主要由机械运动完成贴装功能的机电设备，在速度、精度和柔性这3项基本要求的改进最有效的解决方案是模块化及系统集成技术。柔性模块化技术强调设备的可移植性、相互操作性、缩放性和可配置性，提供设备控制平台对控制需求的可重构性和开放性，从而能够简捷、高效地构造完成特定要求的表面贴装设备，提高组装生产率。 　　模块化及系统集成技术主要技术特点是： 　　·高效，灵活、可升级的模块化结构； 　　·模块化应用管理系统； 　　·安全、可靠、完善的设各接口和通信协议； 　　·表面贴装生产线系统

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：33792
    • 提供者：weixin_38614377

  1. PCB技术中的贴片机基本编程贴片程序的步序和优化

  2. 贴片程序的步序控制贴片机在贴片过程中的进程，如送料器的安排、取料的顺序和贴片的顺序等。不合 理的程序步序会造成机器的过多等待时间，贴装的速度低下，浪费机器的资源。合理的程序步序使贴片机 各部件得到充分利用，使其效率达到更高，产能最大化。对贴片程序进行优化可以使产品的贴装时间降低 ，提高贴片机的单位时间产能。 　　现在，各种不同的贴片机一般都有自动优化软件可以自动对程序进行优化。但是，由于有些程序的结构 复杂，自动优化软件不能做到尽善尽美。在贴片机程序优化时，如果通过不同结构的特点对优化的条件进

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38685694

  1. PCB技术中的贴片机基本编程送料器的设定

  2. 在创建了新的产品，输入了元件贴装的数据后，元件数据库中的默认送料器型号将会加载到程序送料器清单中。也可以将送料器清单中的送料器型号按照实际需要的型号进行更改。元件的方向需根据来料的情况手动输入。元件所在的站位可以手动设置，也可以用自动优化来完成。 　　各个元件抛料的方式可以采用元件数据库里默认的方式，也可以在程序编辑时根据实际情况需要更改。为了适应现代生产的多品种、小批量生产的特点，需要减少因更换产品生产线停工所带来的损失，对于不同产品，相同的物料采用统一的站位，这样在更换产品时减少物料的更换

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：33792
    • 提供者：weixin_38708707

  1. PCB技术中的贴片机参数的影响

  2. 各种不同类型的贴片机有各自不同的结构特点，但总体上讲，影响贴装质量的主要有贴片高度、贴片压力、真 空吸力和吹气等因素，下面分别予以介绍。 　　1．贴片高度 　　贴片高度对贴装的影响主要是由于过高或过低的贴装位置将影响贴片压力，从雨影响贴装质量，关于贴片压力 请参考下文所述。下面列出了可能改变或需要改变贴片高度的情形供参考： 　　①元件的厚度超出贴片机的范围； 　　②贴装轴松动； 　　③使用了异型元件或异型吸嘴的。 　　2．贴片压力 　　贴片压力是另一个需要控制的关键因素。对于片状元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：204800
    • 提供者：weixin_38691055

  1. PCB技术中的贴片机线平衡整线编程

  2. 在一些较复杂的电子产品中，往往会有几百、上千个元件，而且元件会有从小到大各种各样的类型。如果只用 一台贴片机来贴装所有元件，有的元件可能不能吸取；有的元件可能超过了识别范围，而单板贴装时间可能会很 长，从而造成了其他设备的浪费。在实际大规模生产中，一条自动化贴片生产线会根据产品的特点配置有几台相 同或者不同的贴片机（如图1所示），来实现贴装各种不同的元件和使单板贴片时间达到合理的范围。 　　对于一条如此复杂混合了各种各样贴片机的生产线，编制各贴片机的程序既要使所有的贴片机共同这个产品的 贴装，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：402432
    • 提供者：weixin_38724229

  1. PCB技术中的贴片机产品特点与企业定位

  2. 购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装类型和数量，以及生产批量等，就可以大致知道所选生产线类型以及设备范围，什么是关键设备以及关键参数。 　　产品中所使用的印制板最大尺寸决定生产线上设备加工能力尺寸，一般设备分为M、L、XL型，对于不同类型产品，可以相应选择不同加工范围的设备，避免浪费。 　　产品中所使用的元器件种类、元件大小、元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38509082

  1. PCB技术中的贴片机大规模生产

  2. 企业拥有大量的订单，生产追求的是效率和质量，则企业自身需求的是对贴片机的产能、效率和稳定性等提出更多的要求。首先根据产品批量决定生产线的产量能力在什么范围之内，再配置高速机与多功能机。首选超高速贴片机与多功能连用，也可以多台高速机与多功能连用，如图所示，这样的配置相对价格要低一些，并具有灵活的特点。无论如何配置，产能的计算一定要达到。此时，振动供料器一般不会考虑，因所有的元件都采用编带进行，如手机生产。 　　图 高产能贴装线 　　企业由于加工产量受市场能力的影响，生产计划往往不均衡，波动性很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38751905

  1. PCB技术中的贴装中硬件故障排除过程中的基本安全要点

  2. 贴片机有较多的运动部件（如电动机和气缸），这些运动部件在运动过程中储备了较多的能量，假设人体被这 些运动部件冲撞或碾压会造成人身的严重损伤：另外，贴片设备的供电电压有220 VAC和380 VAC两种，无论哪种 ，都不是安全电压，如果在设备维修过程中触电，也会对人体造成严重的伤害。因此，在硬件故障排除过程中， 必须注意人身安全，下面列出了一些基本要点，设各使用商应根据国家设备安全委员会的标准，结合本身的设备 特点，制定必要的安全规程并严格执行。 　　①进行故障排除的相关人员必须接受过关于设备安

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：340992
    • 提供者：weixin_38661800

  1. PCB技术中的贴装中电气组件故障

  2. 电气故障是生产过程中最容易遇到的，而且故障形式复杂多样，取决于设备的设计特点，难以一一列举，这里 只介绍电气故障分析的基本流程，包含查看系统信息→找故障代号→观察故障现象→过滤出故障点→运用因果分 析法（鱼骨图）列出可能导致故障的原因，再逐步排查，以找到故障的源头。其中查看系统信息是值得注意的， 因为所有贴片设备制造商都提供了适时的滚动信息窗口，以提示设备当前的运行状态或故障信息，如环球仪器公 司的信息窗口（Message List），如图1所示。 　　图1中的蓝色椭圆框中红色信息便是设备的故

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：362496
    • 提供者：weixin_38691739

  1. PCB技术中的贴装技术特点

  2. 将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置，是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如，在半导体集成电路封装中，在半导体封装技术中将己经制造完成的芯片从划片薄膜上取下，放置到引线框架或封装衬底（基板）上的设定位置上，以便进行下一步引线键合或其他互连工序，称为装片（Die Attaching），实际也是一种贴装技术。由于在封装技术中，芯片外形和拾取性能相对变化不大，就装片工序相对于其他复杂而精确度要求很高的工序来说并不是技术关键，而且装片通常是和键合机组合为一种设备，因而在封装技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：169984
    • 提供者：weixin_38714370

  1. PCB技术中的影响贴装效率和贴装质量的因素

  2. 简单分为设备固有因素（设备设计和制造方面）、设备使用因素（客户应用方面）和沟通因素（介于设备制造 商和客户之间的）。 　　①固有因素是指与设备本身设计性能直接相关的，受设备本身软硬件特点制约的要素，包括设备制造商公布的 贴片机参数和设各制造商设计的生产线产能优化管理软件包（可选件）。 　　②设备使用因素主要是指设备使用方对设备的认知和对于生产线的配置与管理，包括生产人员的配置与管理和 生产设备的管理等。 　　③沟通因素主要是指设备使用方在面临新产品或新工艺挑战时，应及时向设备制造商反馈信息

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：390144
    • 提供者：weixin_38708223

  1. PCB技术中的操作和编程不等于贴装设备应用

  2. 有人把设备应用的技术范围看得很小，并且和设备操作混淆，认为会操作贴片机和编程就是贴装设备应用。其实会操作贴片机和编程是属于现场操作的范畴，与贴片机应用不可同日而语。例如，贴片机的使用，一般把产品元件的种类、数量、包装和坐标等资料输入所用贴片机的编程软件中，让它自行产生贴片程序，这是“操作”。而“应用”要复杂得多了。例如，对于拥有多条贴装生产线的企业，必须先了解各种元件在贴装效率和性能上的特点，然后决定由那一条贴装生产线来贴，由那一部贴片机来贴，在贴装时是否需要支撑、是否需要制作工装夹具及贴装的最

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38667835

  1. PCB技术中的元件贴装范围

  2. 元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： 　　（1）贴片头结构 　　转塔式贴片头吸嘴之间距离小，贴装过程中受力情况复杂，因此只适于贴装尺寸较小，重量较轻的元器件，而非转塔式（平动式）贴片头则在结构和移动方式上的特点，在元器件尺寸和重量方面适应范围要大得多。例如，一般转塔式贴片头适应的元器件尺寸不超过35 mm×35 mm，厚度不超过6 mm，而平动式贴

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38706951

  1. PCB技术中的转塔式贴片机结构特点

  2. 转塔式贴片机的主要结构可以简单地分为以下3个部分（如1图所示）。 　　（1）线路板传送及工作台 　　线路板由上端传送轨道送入机器的载入轨道，再送入工作台。工作台进行X、y方向的移动从而实现不同坐标元件的贴装。当元件贴装完毕后，线路板由工作台送至送出轨道和下端传送轨道。一般线路板在载入轨道和送出轨道都为皮带传送，进入工作台时为气动或电动推动臂将线路板从载入轨道推至工作台，时间为2．5～4 s。在富士（FUJI）的CP系列，采用的是搬运爪搬运方式，用工作台上的搬运爪将线路板从载入轨道上抓下来，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：250880
    • 提供者：weixin_38565480

  1. PCB技术中的倒装晶片贴装设备

  2. 倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似，除了精度更高以外，还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见的半导体贴装设备有Datacon的Quantum 8800和APM200，环球的GSM xs和AdVantis

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：311296
    • 提供者：weixin_38517904

  1. PCB技术中的贴片机按速度分类

  2. 贴片机按照速度来分一般没有特定的界限，按照习惯，根据元件的贴装速度通常可以分为以下几种。 　　（1）中低速贴片机 　　中低速贴片机的理论贴装速度为30 000片／ h（片式元件）以下。 　　中低速贴片机一般简称中速贴片机，也叫中档贴片机（Mid－range Placement Machine）。中速贴片机大多采用拱架式结构，相对来说结构较为简单，贴装的精度较差，占地面积较小，对环境的要求较低。一般在设计和制造时会考虑成本的节约，力求满足一般消费电子制造和一般工业、商用电子设备制造的需要，做

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38644168

  1. PCB技术中的贴片机模块化设计的特点

  2. 模块化的设计理念源于柔性设计思想，其目的是通过模块化设计使贴片机设备及其功能部件在生产中具有更高适应性和高效性。从概念上讲，贴片机的模块化设计，是指将贴片机的功能部件（如贴片头、进料装置和吸嘴站等）甚至于贴片机平台本身作为功能模块来设计，即对任一功能部件，根据其应用范围的不同来设计和制造适用范围不一的模块，同时又在系统中保留统一的外部接口（机械上和电气上），以保证所有模块化设计的功能部件都能够方便地安装在贴片机系统中对应的功能接口上并正常使用。例如，贴片头的模块化设计可按贴片头对元器件的处理能力

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38571603

  1. PCB技术中的双模块复合式结构贴片机

  2. 双模块复合式贴片机采用将模组式结构和拱架式结构相结合的方式。通过双模块的形式使贴片机只在长度和面积小量增加的情况下，使得贴片机的速度成倍的增加，既保持了拱架式结构的灵活性和高精度，又具有模块式结构的高产能和高效率的特点。 　　（1）基本结构 　　双模块复合式结构就像两台机器黏合在一起（如图所示）。 　　①一种结构是双工作平台，4个横梁，4个贴装头。这4个贴装头可以都安装高速贴装头，成为一款超高速贴片机。也可以在工作平台1安装2个高速贴装头，工作平台2安装一个高速贴装头和一个多功能贴装头，成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38617851

  1. PCB技术中的QFN封装的特点

  2. QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。 　　QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38514872
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