1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 　　以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。  　　2. 基本材料 　　2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 　　由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 　　2.1.1. 铜箔Copper Foil 　　在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSI