（天水天光半导体有限责任公司，甘肃 天水 741000）摘 要：简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量的不稳定性，主要是由粘接材料导电胶在高温下分解释放出的水汽所造成的。不同的封装温度内部水汽含量不一样。说明导电胶应充分固化，尽可能在较低的温度下进行封盖。 关键词：集成电路，水汽含量，稳定性 中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)07-0047-03 1 引言随着电子装备和系统对可靠性和使用期的要求不断提高，对于集成电路的质量和可靠性以及寿命贮存期提出