(中国半导体行业协会副秘书长、集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长)2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤其是中芯国际半导体制造(北京)有限公司300mm生产线的投产，更充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展卜又有质的大提升。1 2004年我国IC封测业的现状1．1 IC封测业是我国IC

集成电路生产线(IC production Line)是实现IC制造的整体环境，由净化厂房、工艺流水线和保证系统(供电、纯水、气体纯化和试剂组成。IC发展到VLSI后，加工特征尺寸达到亚微米级，集成度上升到106以上，从而对各道工艺环节和制造环境的颗粒和微污染控制都很严格，IC生产线把相关的工艺设备视为一个整体，在群体内实现高度的自动控制，井保证相应的净化条件。硅片在群体间由机器人或机械手传递，整个生产过程实现了无纸化、在线质量检测、统计分析以及信息的实时管理。   

同时，集成电路市场又是高度变动的,约十年为一个涨落周期。 21世纪，要求移动处理信息，随时随地获取信息、处理信息成为把握先机而制胜的武器。 如果前20年PC是集成电路发展的驱动器的话，后20年除PC要继续发展外，主要驱动器应该是与Internet结合的可移动（Mobile)、袖珍的（Portable) 实时信息处理设备。 核心电路是数字信号处理器 （Digital Signal Processor-DSP)8.2 产业格局与产业结构 集成电路的生命力在于