简 介 　　在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉积一层极薄地导电镀层，使得后续的电镀作业，可以顺利地进行操作，从而生成符合需求的金属铜层(1)。 　　目前时下一般常用的铜箔基板，其是利用基本型的环氧树脂，做为其中所需的树脂材料之用，主要由于其的价格低廉以及加工容易，各种性能也是相当不错。随着电子工业的突飞猛进，对于电路板材的特性需求，将会渐趋严格，尤其是在电气特性以及热安定性两大方面，更需设法予以