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搜索资源列表

  1. hfss中文教程手册

  2. HFSS是三维全波电磁场仿真的行业标准工具，广泛应用于高性能电子设备和器件的设计，包括射频/微波元件、片上无源器件、PCB互联结构、天线和IC封装等，这些电子产品的重要的特点是向着便携化、小型化发展，同时应用频率和速度越来越高。 HFSS能够与频域/时域的电路仿真器Nexxim和Ansoft Designer动态链接，提供了方便的原理图集成与端到端设计与仿真数据管理能力，建立了功能强大而高效的基于电磁场的设计流程。HFSS提供的三维结构高精度全波器件模型，能够直接嵌入Ansoft Design

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：460800
    • 提供者：xyliu1_09

  1. BOM制作技巧、ECN规范讲义.pdf

  2. BOM制作技巧、ECN规范讲义pdf,BOM制作技巧、ECN规范培训BoM的定义 BoM( bill of materials)的简称,即材料 清单或材料明细表,在公司内部也可称为该产 品所需的物料。 三、BoM的分类 原型机BOM 开发流程0.0版BOM 派生机BOM BOM的分类 四班BOM 生产流程 工程BOM 0.0版BoM:在开发过程中经过调试、 测试验证合格,通过技术转移会确定后。发 0.0版BOM,如生产时间紧、采购周期长可 在发0.0版BOM前,发关键元器件清单。 四班BoM:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38743737

  1. PCB印制电路板成型过程质量管理

  2. 21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。 几乎我们所能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。PCB提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性。 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业，PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-06-10
    • 文件大小：602112
    • 提供者：liaodongjin

  1. BGA焊盘脱落的补救方法

  2. BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38704386

  1. 论PCB技术五大趋势

  2. 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38582506

  1. 专用芯片技术中的IC芯片对EMI设计的影响

  2. 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。　　在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。　　集成电路EMI来源　　PCB中集成电路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38721565

  1. RFID技术中的X射线检测仪控制系统设计方案

  2. 随着新型器件封装的快速发展，电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小，同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均使得焊接缺陷增加，愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性，常规显示放大目测检验已不能满足需求。这对表面安装技术(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求，它与计算机图像处理技术相结合，对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。 　　X射线检测对没有检测点的BGA封装尤其重要，其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过X射线检测(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：282624
    • 提供者：weixin_38514805

  1. PCB技术中的飞兆推出最高集成度“系统级封装”镇流器 IC

  2. 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。 　　FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能。作为同类解决方案中集成度最高的器件，FA

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38704011

  1. PCB技术中的用MAX4172构建32V的 电路断路器(图)

  2. 在电源、电机驱动器或其他功率电路中，可以在高压侧(电源端)，也可以在低压侧(地端)检测负载电流，比较而言，在低压侧进行要比在高压侧容易很多，但也不可避免舍弃了高压侧检测的优点。有些故障有可能不会被低压侧检测器检测到，从而使负载处于危险且无监视的状态下。 　　另一方面，高压侧检测器直接与电源相连，能够检测到任何下游的故障并触发适当的纠正措施。以前，构成这种检测器需要一个精密运算放大器、高电压的电源(以适应运放有限的共模范围)和大量的精密电阻。现在，只需使用MAX4172这种单片IC，就可在高达

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38606656

  1. PCB技术中的高端IC封装技术

  2. 刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT—LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。关键词：晶圆；IC封装；IC制造；标识1 IC制造技术概述简单

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38581447

  1. BGA焊盘脱落的补救方法

  2. BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。 　　BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38662367