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搜索资源列表

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29696
    • 提供者：cadeda2009

  1. 高速多板系统信号完整性建模与仿真技术研究

  2. 本文对板级信号完整性关键因素!传输线模型及其高频效应!反射与串扰!高速串行数据传输SERDES基本架构和高速信号仿真模型结构进行了深入的研究"在提出理论方法的基础上,对多种过孔和差分过孔进行建模和参数优化,并对仿真结果进行了频域和时域上的分析"为了达到精度和速度的平衡,本文在高速电路分析和仿真中将/场0/路0结合的方法贯彻至终"研究的模型不仅有时域电路模型,如阳Bufl飞:的SPICE和IBIS模型,还有频域的电磁场模型,如背板连接器的S参数模型,并通过仿真验证了模型的正确有效性"最后使用测试

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-19
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：pengwangguo

  1. Altium Designer 14.2.3

  2. http://www.baoit.com/Altium/np_view.asp?id=5&dhs=d02 Altium Designer 14着重关注PCB核心设计技术，提供以客户为中心的全新平台，进一步夯实了Altium在原生3D PCB设计系统领域的领先地位。Altium Designer现已支持软性和软硬复合设计，将原理图捕获、3D PCB布线、分析及可编程设计等功能集成到单一的一体化解决方案中。 图2：Altium Designer 14支持软性和软硬复合设计 Altium Desig

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-05-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：huoxp0209

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. Protel DXP 教程_604790.pdf

  2. Protel DXP 教程_604790第1章 Protel DXP介 使用 下对 protel DXP的原理图设计系统和印制电路板设计系统的特点作一下简要介纽。 12.1原理图设计系统 Protel Dxp的原理图编辑器为用户提共高速、智能的原理图编辑于段,在 Protel dxp 的原理图编辑器内,可以输出设计κB板所必耑的网络表文件,可以设定B板设计的电 气法则,丕可以根据用户的要求,锎出令用户满意的原埋饜设计图纸。 Protel DXp提供了丰宫的元件阵,在它的元侶阵甲,用户可以找到所怼

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：56623104
    • 提供者：y1016354741

  1. PCB叠层设计需要注意这8件事

  2. 在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。下面列出了层叠设计要注意的8个原则：1.分层在多层PCB中，通常包含有信号层

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38681286

  1. PCB技术中的差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

  2. 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 　　幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。 　　1. 过孔结构的基础知识 　　让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：305152
    • 提供者：weixin_38741966

  1. PCB技术中的高速PCB过孔的使用

  2. 过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成，如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 　　1.寄生电容 　　过孔本身存在着对地或电源的寄生电容，如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的直径为D1；PCB的厚度为T；板基材的相对介电常数为ε；则过孔的寄生电容大小近似为 　　过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问，降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB，使用内径为10mil，焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38682953

  1. PCB技术中的PCB基础概念

  2. 目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板（PCB）作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外，而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体，它的结构、电气性能、机械性能、可加工性，以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。 　　如图1所示，一块PCB由基板、导电层、走线，元器件、焊盘，以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。 　　图1 PCB的构成要素 　　1．材料 　　大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜，借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：168960
    • 提供者：weixin_38668274

  1. PCB技术中的FCI接插器有助PCI Express扩展至薄型系统板

  2. FCI公司开发出按压配合垂直PCI Express卡接插器以便将高速串行PCI Express架构扩展至服务器设备中更薄的系统板。 　　这种新的按压配合接插器是为用于2.36mm到4.19mm的PCB而设计的。随着电路板厚度的增加，过孔纵横比增加了利用焊接板连接器获得可靠焊接点的难度。通过按压配合PCI Express卡沿接插器，制造商可以避免在厚主板上布置I/O插槽可能出现的焊接问题，提高生产产量。这些接插器采用了通常在服务器中使用的工业标准x4和x8线路和为更高板卡准备的280位尺寸，从

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38526612