01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料，以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时，要考虑其与锡膏干涉的可能性。在元件贴装的过程中，由于焊盘上锡膏的不平整，元件在被下压的过程中会有比较多的锡膏被挤散。因为锡膏的厚度与01005元件的厚度很接近，所以锡膏很容易被剂到元件的侧面，而在贴片过程中污染吸嘴。当吸嘴上粘附有锡膏时会降低取料的成功率，同时影响元件的影像处理，导致较高的抛料率。这种情况在当焊盘间距较大，元件两端与锡膏的“重叠区域”较小时，很容易发生。所以设计吸嘴适当的尺寸，同时吸嘴的