利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的装配良率。而01005元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。 　　01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的最

总共设计3张印刷钢网，其中两张钢网用于A面01005元件的锡膏印刷；另外一张用于B面01005元件和0201元件的 锡膏印刷。表1列出了3张印刷钢网之间的区别。 　　表1 3张印刷钢网的目的不一样 　　应用第一张印刷钢网主要目的是确定保证装配良率前提下，锡膏印刷的合适公差。钢网上01005元件的开孔是 在前面所介绍的0201元件成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式。在这张钢网 上，9种焊盘宽度和长度的组合对应的钢网开孔有两种，一种是“标准”开孔，即锡膏印刷不超出焊

印刷钢网厚度0.005″采用激光切割，电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的折中，选择了0.005″的厚度。 应用较薄的0.004″网板，锡膏的传输效率会较高，但可能不能满足其他元件对锡膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201元件而言会太厚。总共设计两张钢网，网板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上，对于一种既定焊盘的设计，采用同一开孔设计 。表1中包含了网板2的网板开孔尺寸和开孔相对于焊盘的位置。图1表