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  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38744375

  1. PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作

  2. PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38596093

  1. 印制电路板PCB油墨选用知识

  2. PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷图形转移工艺、干膜图形转移工艺、液态光致抗蚀剂图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：161792
    • 提供者：weixin_38738977

  1. PCB技术中的柔性印刷线路板缺陷检测方法指南

  2. 柔性线路板产品分类方法很多，按照FPC贴合层数可分为：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型，其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此，本文主要分析柔性印刷线路板缺陷检测方法。 　　不同的制作工艺使其具备许多得天独厚特点： 　　（1）组装密度高，减少了零部件之间的连线； 　　（2）质量轻，厚度薄，可以有效降低产品重量，方便携带； 　　（3）可折叠，能够任意折叠弯曲。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38732307

  1. PCB技术中的PCB双面板的制作工艺

  2. 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 　　1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 　　2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶(或上油漆)。 　　3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38705723

  1. 基础电子中的PCB设计的基础知识

  2. 无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品，都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。PCB是在覆铜板上完成印制线路工艺加工的成品板，它起电路元件和器件之间的电气连接的作用。在电子产品中，PCB与各类电子器件一样，处于非常重要的地位，故PCB也是电子部件之一。     随着微电子技术的不断发展，现代电子产品的体积已趋小型化和微型化，而PCB也由单面板发展到双面板、多层板以及挠性板；其设计也由传统制作工艺发展到计算机辅助设计。目前，应用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38704565

  1. PCB技术中的双面印制电路板简易制作工艺

  2. 双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比，在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔，然后才进入图形转移等操作。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38682406