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搜索资源 - PCB技术中的PCB布局和布线的设计技巧
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高速PCB设计指南1-8
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-07
文件大小:215040
提供者:
snowflack
高速PCB设计指南.pdf
高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 …… 高速PCB设计指南之五 第
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-10-06
文件大小:746496
提供者:
strong987
高速PCB设计简明教程
一、1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-11-10
文件大小:214016
提供者:
markhwa
高速PCB设计大全&PCB 设计漫谈
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-04
文件大小:1048576
提供者:
gzgazwx1314
高速PCB设计指南、protel99se教程
protel99se教程、高速PCB设计指南 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-16
文件大小:966656
提供者:
zhimujun
高速PCB指南
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-04-23
文件大小:214016
提供者:
lzy010417
CYAPIUSB3.0开发文档IFLABS
CYPRESS USB3.0介绍 。I FLabs USB3.0核心板开发手册 1.3.4USB3.0 46 1.3.5其他USB规范 47 1.4USB规范概览. 49 1.5USB总线结构… 1.5.1USB主机 ···.·*········**······.··4··.··..······中····· 50 1.52USB电缆 50 1.5.3USB设备 申·中;·申中;·中申中申·申中中中;申申中申中申中申中申申p·申中,·中申申申中申申中申申申申 51 1.6USB总线特点….52 1
所属分类:
QT
发布日期:2019-03-04
文件大小:13631488
提供者:
hanshihao1336295654
PCB技术中的开关电源PCB设计技巧和电气安全规范
在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、 从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM输出。 二、 参数设置 相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:193536
提供者:
weixin_38720653
RFID技术中的手机RF射频PCB板布局布线的经验总结
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。 不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然,有许多重要的RF设计课题值得讨 论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波,所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大,下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满 足的条件加以总结:
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:230400
提供者:
weixin_38635684
PCB技术中的高速ADC PCB的布局布线技巧
在高速模拟信号链设计中,印刷电路板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项,有些选项比其它选项更重要,有些选项 则取决于应用。最终的答案各不相同,但在所有情况下, 设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差,而不要过分计 较布局布线的每一个细节。今天为各位推荐的这篇文章,将从裸露焊盘开始,依次讲述去耦和层电容、层耦合、分离接地四部分讲述。 裸露焊盘 裸露焊盘(EPAD)有时会被忽视,但它对充分发挥信号链的 性能以及器件充分散热非常重要。 裸露焊
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其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:106496
提供者:
weixin_38680393
PCB技术中的PCB元件布局原则与实用小技巧
在电子设计中,项目原理图设计完成编译通过之后,就需要进行PCB的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸,叠层设计,整体的分区构想之后,就需要进行设计的第一步:元件布局。即将各元件摆放在它合适的位置。而布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果,从而影响到整个设计功能。因此,合理有效的布局是PCB设计成功的第一步。 PCB布局前按照整个功能按模块对电路进行分区。 区域规划时依照功能对模拟部分和数字部分隔离,高频电路与低频电路隔离。分区完成之后考虑每个区域内的关键元件
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:191488
提供者:
weixin_38699551
PCB技术中的PCB布线及表面处理工艺大盘点TOP8
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间,在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。 在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置,这会使设计更加符合要求。 1 确定PCB的层数
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:179200
提供者:
weixin_38613681
PCB技术中的PCB布局和布线的设计技巧
摘要:浅谈PCB 板在布局和布线方面的设计技巧和对一些不合理现象的处理方法。 0 引言 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。 随着PCB 尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB 设计的难度也越来越大。如何实现PCB 高的布通率以及缩短设计时间,在这笔者谈谈对PCB 规划、布局和布线的设
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其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:90112
提供者:
weixin_38535808
EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面,介绍EMC的PCB设计技术。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:496640
提供者:
weixin_38641896
PCB技术中的PCB布局的巧妙技巧及工艺缺陷处理
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间,在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。 在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置,这会使设计更加符合要求。
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其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:126976
提供者:
weixin_38657848
PCB技术中的PCB设计中的高频电路布线技巧
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB。但是,同时也存在一个问题,PCB半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求在进行PCB Layout时,除了选择合适的层数的PCB
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:79872
提供者:
weixin_38636655
PCB技术中的手机RF射频PCB板布局布线经验总结
老工程师的分享: 伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。 不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波,所以这些对手机的
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-06
文件大小:148480
提供者:
weixin_38717579
PCB技术中的Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术
印刷电路板设计解决方案供货商明导国际(Mentor Graphics),宣布推出一种突破性布线技术,这种业界首创的拓朴布线(topology router)技术,能把工程师知识、电路板设计人员技巧和自动布线工具的力量融为一体,按照工程师的指导进行总线架构布线,再自动模仿CAD设计人员的手动编辑来产生干净和结构化的总线架构。 Mentor Graphics的拓朴布线技术包含两大应用。首先是拓朴规划(topology planner),工程师可利用它规划电路板的总线系统和次系统联机,并将其最佳化
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其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:47104
提供者:
weixin_38623707
PCB技术中的实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件密度,极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难,加快产品的上市,现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。但专用的EDA工具并不能产生理想的结果,也不能达到100%的布通率,而且很乱,通常
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-10
文件大小:88064
提供者:
weixin_38712908
PCB技术中的使用新技巧 设计PCB时抗静电放电的方法
在pcb板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器
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其它
发布日期:2020-12-05
文件大小:80896
提供者:
weixin_38751014
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