在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。 　　来自人体、环境甚至电PCB抄板子设备内部的静PCB抄板电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器PCB抄板件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正PCB抄板向偏置的PN结；PCB抄板熔化有源器件内PCB抄板部的焊接线或铝线。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。 　　来自人体、环境甚至电PCB抄板子设备内部的静PCB抄板电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器PCB抄板件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正PCB抄板向偏置的PN结；PCB抄板熔化有源器件内PCB抄板部的焊接线或铝线。